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导轨电能表价格
湖南盈能电力科技有限公司,专业
仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有:数字电测仪表,可编程智能仪表,显示型智能
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本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则,为客户持续满意的产品及服务。
即使总线存在一定范围内的共模干扰,也能正确进行以上识别。测试原理框图如下图,其
中框图中的U1是DUT供电电压、U2是共模电压、U3是差分电平。CANDT设备隐性输入电压限值测试原理框图CANDT设备显性输入电 ,要求增大差分电压值的是电流源,由于电流源本身的输出电容较大,系统响应较慢,不适合来模拟电流源,这里使用电压源串联电阻的方式来等效电流源。CANDT测试流程隐性输入电压限值测试如测试原理框图连接状态,DUT和CANDT需正常通信;断电压源U3,调节电压源U2,逐步将共模电压调到6.5V或-2V,在此期间DUT应能正常发送报文;调节电压源U3,逐步将差分电平调到隐性电平上限值0.5V,判断DUT是否能够正常发送报文,若能,则表示测试通过。
另外,通过使用温度补偿功能的话,还可以换算成标准温度中的体积电阻率来显示。如下图所示:需要注意的是:测量测试片时请使用带护套的4
端子测试线L214。P23:23[℃]时的体积电阻率[μΩm]R23:测试片的实测电阻值换算为23[℃]时的值的电阻值L:测试片的长度[m]A:测试片的横截面积[mm2]体积电阻率测量的详细内容请参考JISC2525金属电阻材料的导体电阻以及体积电阻率测试方法。测量测试片时请使用带护套的4端子测试线L214。
PGA:插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层
陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括器、
存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。对比MCM,3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
EMC设计系统主站和从站电路板的设计对系统的EMC至关重要,而一个电路板的电磁辐射能力和接收能力往往是一致的。在提高电路板抗干扰能力的同时,也了电路板的电磁辐射。PCB板的EMC设计主要因素有以下几点:元器件选择和布局选择EMC性能好的元器件,并尽量选择表面贴装的封装形式。器件合理布局,把相互有关的器件尽量放得靠近些,使各部件之间的引线尽量短。特别是微控制器和CAN控制器的时钟源晶体一定按规定放置,否则会不起振。
同时导致波形存储变长,响应变慢;FFT输入样点变多也会严重影响响应速度;需要手动控制采样深度,采样率等等;很难用频谱缩放展示频谱范围。”这些问题都让我越发头疼,如何才能解决这些问题呢?泰克新推出的4系列MSO
示波器的SpectrumView功能可以 解决这些问题。-专利采样技术使得时域频域控制互不干扰,比传统FFT更易用-可以在两个域同时从不同角度观测信号-观测频域信号在时间轴上的变化-分析信号/事件在频域和时域上发生时的相关性多通道分析测试频谱应用过程中,SpectrumView与频谱仪FFT模式下的数据过程相同,虽然测试动态不如频谱仪,但是SpectrumView有着自己的优势,比如可以测试极低频率的信号,具有丰富灵活的探测方式,以及时频分析的相关性。
既然瞬时阻抗像电阻,那我们就给负载并联一个电阻,让其阻值和特性阻抗相等,这样信号就不会反射回来,而是被电阻吸收。您的电路也就清净了。这种方法叫终端匹配。的50Ω特性阻抗大小会影响信号传输功率、传输损耗、串扰等电气性能,而其板材和几何结构又影响成本,这种情况只能找一个折中值。而50Ω正是同轴线的传输功率、传输损耗以及成本的一个平衡点。所以大多数高速信号都会采用50Ω特性阻抗系统,形成标准并沿用至今,成为使用 广泛的一种阻抗标准。
关于光谱分析入门光谱分析是一种测量技术;它通过测量材料与不同波长光的相互作用情况来检查材料的属性。有几种不同的交互作用可被测量,包括材料对光的吸收、反射和透射。材料的特性可通过测量有多少光能被吸收以及哪些波长的能量被吸收进行分析。吸收的波长取决于材料成分——脂肪、蛋白质和不同类型的糖分子——而吸收的强度由材料的内部成分的浓度决定。根据由材料表面层反射光的强度和波长,也可以对材料进行定性分析,而反射光的强度和波长由成分和表面本身的属性决定。