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湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有：数字电测仪表，可编程智能仪表，显示型智能电量变送器，多功能电力仪表，网络电力仪表，微机电动机保护装置，凝露控制器、温湿度控制器、智能凝露温湿度控制器、关状态指示仪、关柜智能操控装置、电流互感器过电压保护器、断路器分合闸线圈保护装置、DJR铝合金加热器、EKT柜内空气调节器、GSN/DXN-T/Q高压带电显示、干式（油式）变压器温度控制仪、智能除湿装置等。
      本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则，为客户持续满意的产品及服务。
在EMI测试过程中确定汽车电子控制单元（ECU）是否仍旧正常工作的方法是让其通过ECU的输出端口如CAN总线输出它的工作状态。其它的ECU输出也包括模拟传感器输出，以及驱动执行器的脉冲宽度调制输出。场的强度及考虑ISO/IEC61-4-21中描述的辐射RF抗干扰测试中使用的场强和频率类型是一个典型的示例，它使用了一个包含机械模式调谐器的混响室，当在一个给定的测试频率下足够多的调谐器位置被获得时，混响室可用空间产生一个测试频率范围在.4~3GHz、场强高达2V/m（CM和AM）以及6V/m（雷达脉冲）的均匀场。
此外，车辆还可能进入一些外部发射机产生的强电磁场区域，强度可达几十甚至几百福特每米。汽车业在多年前就已意识到这些问题，所有厂商都已采取一定措施，通过制定测试标准和立法要求，力图借此减少电磁干扰的影响。今天的车辆对这种干扰都具备了较强的抵抗能力。但EMI对车载模块的性能影响非常大，因此必须继续对其保持惕。车辆及其部件的测试是一个高度专业的领域，一向由厂商自己完成。在有些 ，许多车辆厂商会共同资助那些专业的测试实验室。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。
复杂系统的调试和验证面临许多测试技术挑战，包括捕获和可视化多个不频繁或间断出现的事件，如串行数据包、激光脉冲和故障信号。为了准确测量和表征这些信号，必须在长时间内高采样率捕获它们。示波器的默认采集模式因为其有限的记录长度会强制在采样率和捕获时间进行妥协。使用更高的采样率可以更快地填充仪器的内存，减少数据采集的时间窗口。相反，捕获长时间的数据通常是以牺牲水平时间分辨率(采样率)为代价的。分段存储架构FastFrameTM分段存储允许将内存分割成多帧。
如今，汽车排放污染已成为城市大气污染的重要因素，并且，217年我国进口石油的比例已经上升到使用数量的67%。随着能源以及环境问题的日益严峻，我国发展新能源汽车用电代油已成为一项重要战略。电动汽车的一个重要特点就是带有高压动力回路，其工作回路中的电压甚至可以达到6V以上。因此在考虑电动汽车给我们带来环保效益的同时，高压安全问题同样不容忽视。如何保护相关人员的安全已成为我们关注的重点。首先我们先定义一下高压安全。
伺服系统的工作过程可以简单理解为上位机（PL控制卡）发出脉冲信号驱动伺服电机，由上位机来控制整个伺服运动，编码器是一个反馈单元，用来检查伺服电机执行了多少脉冲信号并反馈给驱动器，从而进行闭环控制。伺服电机编码器是在伺服电机末端用来测量伺服电机转角及转速的一种传感器，通常内置在伺服电机末端。伺服电机编码器，目前自控领域常用的是光电编码器和磁电编码器。光电编码器通过光电码盘反射光信号数量确定电机转子转动角度，而磁电编码器通过磁场感应元器件来感应电机转子转动所带来的磁场变化来确定电机转子位置。
各位工程师是否遇到需要使用到CAN通信但缺少CAN接口的情况？ 简便的方案是采用UART转CAN通讯。ZLG致远电子针对此应用CSM1系列模块解决方案，这款模块将极大的简化了发流程，实现的方式是怎样的？本文为你详解。一个嵌入式或者X86的工业控制板上，一般都会CAN、UART、以太网、USSPI2C等通讯接口，但是由于器的限制以及满足通用性需求，很多厂家只能均衡的去分配这些接口，比如致远电子旗下的部分工控核心板的接口就如下图所示：可以看到通用型核心板一般的CAN-bus为2路，2路CAN-bus可以有效的保证通用需求，但是在一些特殊的情况，应用中需求变成了4路甚至5路CAN的需求。