2024欢迎访问##咸宁CNS-ICSX/480-20.10智能无功补偿电容价格

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湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。电力电子元器件、高低压电器、电力金具、电线电缆技术研发；防雷装置检测；仪器仪表，研发；消防设备及器材、通讯终端设备；通用仪器仪表、电力电子元器件、高低压电器、电力金具、建筑材料、水暖器材、压力管道及配件、工业自动化设备销；自营和各类商品及技术的进出口。
的产品、的服务、的信誉，承蒙广大客户多年来对我公司的关注、支持和参与，才铸就了湖南盈能电力科技有限公司在电力、石油、化工、铁道、冶金、公用事业等诸多领域取得的辉煌业绩，希望在今后一如既往地得到贵单位的鼎力支持，共同创更加辉煌的明天！
如我们同时在用两路通道进行测试，通道1与通道2之间的信号是否会互相干扰？干扰的程度有多大？将这些问题量化，就可以理解通道隔离度了。如何对通道隔离度进行测试？根据数字存储示波器通用规范规定，首先设置示波器干扰通道垂直灵敏度为较大档，设置被干扰通道垂直灵敏度为 易受干扰档级，并将输入端屏蔽。我们将通道1(干扰通道)垂直档位调节至500mV/div，通道2（被干扰通道）垂直档位调节至2mV/div，并将通道2输入端悬空。
电动车控制器是用来控制电动车电机的启动、运行、进退、速度、停止以及电动车的其它电子器件的核心控制器件，它就像是电动车的大脑，是电动车上重要的部件。目前，电动要包括电动自行车、电动二轮摩托车、电动三轮车、电动三轮摩托车、电动四轮车、电瓶车等，电动车控制器也因为不同的车型而有不同的性能和特点。常见的电动车控制器如下图所示。针对电动车控制器，艾德克斯电子有相应的电源、电子负载可以满足客户的测试需求。蓄电池部分目前蓄电池 V/20AH等，可选用IT6500系列宽范围大功率直流电源或IT6700H系列宽范围电源模拟蓄电池盒输出，给控制器及后端设备供电。
本系统采用基于Raman后向散射的分布式光纤温度传感原理，采用双通道双波长比较方法，即分别采集Anti-Stokes光和Stokes光，利用两者强度的比值解调温度信号。由于Anti-Stokes光对温度更灵敏，因此Anti-Stokes光作为信号通道，Stokes光作为比较通道，则两者之间的强度比为式中，λs，λas分别为Stokes和Anti-Stokes光波长;h为普朗克常数;c为真空中的光速;k是玻耳兹曼常量;△γ为偏移波数：T为温度。
各位工程师是否遇到需要使用到CAN通信但缺少CAN接口的情况？ 简便的方案是采用UART转CAN通讯。ZLG致远电子针对此应用CSM1系列模块解决方案，这款模块将极大的简化了发流程，实现的方式是怎样的？本文为你详解。一个嵌入式或者X86的工业控制板上，一般都会CAN、UART、以太网、USSPI2C等通讯接口，但是由于器的限制以及满足通用性需求，很多厂家只能均衡的去分配这些接口，比如致远电子旗下的部分工控核心板的接口就如下图所示：可以看到通用型核心板一般的CAN-bus为2路，2路CAN-bus可以有效的保证通用需求，但是在一些特殊的情况，应用中需求变成了4路甚至5路CAN的需求。
电子产品的发展日新月异，尤其是消费电子产品如智能手机，更新换代之快更是令人目不暇接，几个月就可能有一款新产品上市。而测试测量仪器从外形、使用方法上多年来还基本保持其一贯的风格，以集成有屏幕、操作面板和器的传统的台式机器为主。电子行业 基础的测试测量设备——示波器，数年来也持续追求高带宽、高精度、多通道等技术。而随着外部接口信号速度的进一步提升，如USB3.0的传输速度可达5Gbps/s，USB3.1的传输速度可达10Gbps/s，以及电子产品的发展趋势如传统大大到智能手机的转变蕴含了从大而功能简单到紧凑而功能强大的发展思路，传统台式仪器的演变似乎也有了新的趋势，如近来泰克就发布了基于PC（USB）的频谱仪和网络分析仪，而基于PC测试仪器尤其是基于PC的实时示波器和采样示波器的创鼻祖当属来自英国女皇奖企业英国比克科技（PicoTechnology），其致力于PC测试仪器的研发和生产已有26年的历史。
同时，SPI也没有多主器件协议，必须采用很复杂的软件和外部逻辑来实现多主器件架构。每个从器件需要一个单独的从选择信号。总信号数 终为n+3个，其中n是总线上从器件的数量。导线的数量将随增加的从器件的数量按比例增长。同样，在SPI总线上添加新的从器件也不方便。对于额外添加的每个从器件，都需要一条新的从器件选择线或解码逻辑。图2显示了典型的SPI读/写周期。在地址或命令字节后面跟有一个读/写位。数据通过MOSI信号写入从器件，通过MISO信号自从器件中读出。
PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。