测试设备校正蚌埠-第三方公司

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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

电动汽车的电机有别于传统工业电机，其对较宽转速范围内的效率要求更高，针对新条件下的效率测试带来新的测试手段。近两年，新能源汽车产业蓬勃发展，越来越多的企业加入到这个行业的竞争当中，作为电动汽车当中核心的驱动电机和驱动器，它们的性能直接决定了车辆有没有竞争力。自从法拉第发现了电磁感应原理，电机从 始的雏形到现在已经发展了将近两百年的历史，在遍地都可以见到电机生产的厂家。但是普通的电机往往只在稳态下工作，通常只要求测量稳定状态下的效率。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
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红外测温仪由于其测温精度高，被广泛应用于耐火材料厂，其中关键的隧道窑里，里面测温点比较多。红外测温仪具有测温点多，连续工作时间长的特点，如温度参数控制不好，将会给生产企业带来重大的经济损失，选择合适的测温手段是保证窑炉正常工作的一个重要环节。隧道窑传统的测温方法有两种：一种是用热电偶测温，这种方法的特点是测温精度高，能连接 或控制系统进行闭环控制，其缺点是寿命短，特别是在1300℃以上的高温窑上其电耦消耗特大，价格也很贵，设备运行成本较高；第二种方法是光学高温计，该方法是根据被测物体发光的颜色来测量温度，因其不直接接触高温区，故使用寿命长，但测量精度较低，无号输出，不能自动记录，还有人为因素的影响，真实性差。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

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本文讨论几个能够展示这种测试价值的例子。个例子是关于“扩频时钟发生器(SSCG)”的辐射特性，分别在“关”和“”的状况下对其扫描。在第二个例子中，设计团队对比了第二代半双工串行解串器(串行器/解串器)系统与第三代全双工系统。结果验证了新一代功能及其优势，不但帮助客户缩短了产品上市时间，并在客户中产生了积极的影响。极近场EMI扫描技术快速磁性极近场测量仪器可以捕获和显示频谱和实时空间扫描结果的可视图像。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

测试设备校正蚌埠-第三方公司在过去的几十年里，很少有其它检测仪器像光学投影比较仪那样测量快捷、使用方便。光学投影比较测量是将投射到投影屏上的工件放大轮廓与绘制有按比例放大的工件正确外形及公差带的透明胶片进行对比，以直接判定工件合格与否。虽然随着采用电子技术、精度更高的几何形貌测量技术的发展，光学比较测量这种简单的检测方式已显得有些过时，但投影比较仪仍然是生产车间 常用的视觉检测仪器。与此同时，其它高技术测量仪器的测量能力在不断提高，如基于摄像机的视觉检测系统能够降低操作者的人为误差，使微小的工件形貌可见和可测。