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湖南盈能电力科技有限公司,专业
仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有:数字电测仪表,可编程智能仪表,显示型智能
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本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则,为客户持续满意的产品及服务。
e6.2和IES-LM-79-08Clause9.0都有提到两种测试方法:一种是采用积分球加光度计或光谱辐射计测试的积分法,这个是总光通量的相对测量方法(CIE121: 7Clause6.2.2和IES-LM-79-08Clause9.0);另外一种是采用分布光度计的光度法,这个是总光通量的测量方法。
了解了隔离与非隔离DUT设备区别后,我们通过以下图片了解CANDT系统中隔离与非隔离的接线区别以及其对测试的影响。隔离供电电路连接图非隔离供电电路连接图软件设置供电类型隔离与非隔离对测试的影响,四种测试情况:被测件隔离供电,选用隔离供电测试;DUT接入隔离供电端口,系统设置中被测设备设置为隔离供电,测试可正确进行;被测件非隔离供电,选用非隔离供电测试;DUT接入非隔离供电端口,系统设置中供电类型选择非隔离供电,测试可正确进行;被测件隔离供电,选用非隔离供电测试;DUT接入隔离供电端口,系统设置中供电类型选择非隔离供电,此时无法形成供电回路,DUT无法正常工作。
对于各次测量和使用不同仪器的测量,噪声系数测量总是要求高精度和重复性。精度和重复性保证了元件和子系统商和他们的客户所进行规定性能测量的一致性。噪声系数基础作为测量参数的噪声系数早在二十世纪四时年代就始使用,工程师HaroldFriis把它定义为用分贝(dB)表示的射频或微波器件输入处的信噪比(SNR)除以输出处的SNR。从它的名称可知,SNR是在给定传输环境中的信号电平与噪声电平之比。SNR越高,就有越多的信号超过噪声,使信号更容易检测。
数据显示,到2020年, 接入物联网的终端将达到500亿个。毫无疑问,物联网将成为 信息通信行业的又一个万亿级新兴产业。在智能电网、智能交通、智能安防等领域,相关物联网的实质性建设与试点规划工作已经展。物联网的基本要求是物物相连,每一个需要识别和管理的物体上,都需要与之对应的
传感器。传感器的升级换代成为物联网能否快速发展的关键。随着物联网技术的进步,不仅仅要求传感器具备基础的信息收集功能,高度智能化也成为衡量其性能高低的基本依据。
关于数采配置及现场测试应用的部分问题,是工作者在实践过程中时常会遇到的状况。为什么记录了许久但导出文件却发现没有数据,为什么采样数据文件找不到,为什么趋势图不显示,为什么设置了运算公式却没显示结果?本文为你详细讲解。事件数据与显示数据的区别事件数据将各测量周期采集的数据按照设定的记录周期进行记录。虽然记录了详细的数据,但是数据量较大。其记录的数据格式为.TEV,记录的数值为瞬时值,使用Excel打后的界面如所示。
我司柔性线圈电流传感器系列(带积分器),即RogowskiCoil(洛氏线圈)电流传感器,采用先进的罗氏线圈技术,是一个在非铁
磁性材料上均匀缠绕的环形线圈,无磁滞效应,几乎为零的相位误差,无磁饱和现象,线性度极高。柔性线圈是电流对时间的微分,积分器通过对输出电压信号进行积分(~1V),真实还原被测电流,输出完整的信号波形,其测量电流范围可从1安培到几万安。主要用于电流、高次谐波电流(可达4次)、复杂波形电流、瞬态冲击电流、相位、电能、功率、功率因数等检测;配带积分器后可更便捷地集成到其他测试设备,如电能质量
分析仪、谐波分析仪、电力参数 、相位检测分析仪、工业控制装置、
示波器、高精度数字多用表、瞬态冲击 、分布式测量系统、保护系统等。
CSP(ChipScale
PACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有
陶瓷、金属和塑料三种。