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当被测表面粗糙度值大于Ra=0.8μm时，随着粗糙度值的增大，被测表面对压头的抗力愈小，其塑性变形愈大，圆形压痕就愈大，相应的硬度值也就愈小，致使测量值偏低于其真实值。试验证明，测量偏差在10HB以上（注：用台式硬度计测量洛氏硬度时，粗糙度的影响较小，本文就不进行分析了）。当我们用便携式微电脑超声硬度计测量硬度时，粗糙度的影响较用台式硬度计就更大了。当被测表面粗糙度值大于Ra=0.8μm时，随着粗糙度值的增大，硬度计的金刚石角锥体压头与被测表面的接触面积就会增大。
无源晶振自身无法震荡，在工作时需要搭配外围电路。在一定条件下，石英晶片会产生压电效应：晶片两端的电场与机械形变会互相转化。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率相等时，晶体产生的振动和电场强度，这称为压电谐振，类似与LC回路的谐振。图1石英晶体的电路符号、等效电路、电抗特性及外围电路图由于晶体为无源器件，其对外围电路的参数较为敏感，尤其为负载电容。根据晶体的手册，我们得知测试电路中有电容，此电容对晶体是否起振大有关联：CCg称作匹配电容，是接在晶振的两个脚上的对地电容，其作用就是调节负载电容使其与晶振的要求相一致，需要注意的是CCg串联后的总电容值才是有效的负载电容部分。
EMC设计系统主站和从站电路板的设计对系统的EMC至关重要,而一个电路板的电磁辐射能力和接收能力往往是一致的。在提高电路板抗干扰能力的同时，也了电路板的电磁辐射。PCB板的EMC设计主要因素有以下几点：元器件选择和布局选择EMC性能好的元器件，并尽量选择表面贴装的封装形式。器件合理布局，把相互有关的器件尽量放得靠近些，使各部件之间的引线尽量短。特别是微控制器和CAN控制器的时钟源晶体一定按规定放置，否则会不起振。
本应用测试针对非标称50Ω的线缆，包括同轴、双绞线、差分高速数据线的测试，包括阻抗参数、S参数（插损、驻波、Smith图等等），也可以绘制眼图。根据电缆的性能，如频率范围、长度、是否差分，设置时域门控，可以按照线缆连接的位置，门控选通，获得实际物理线缆的各项参数结果。门控选通测试结果对应被测线缆，不含接头和夹具以及其它测试线缆。必要性和难点由于被测线缆不是50Ω标准同轴线缆，可能是高速数据线、差分线等。
2ATPS82140功率模块的降额曲线如所示，降额曲线会随着输入与输出电压的变化而发生微小的变化，因此必须查看特定设计相对应的曲线。一般来说，随着输出电压的增大，降额情况会变得稍差一些，因为总输出功率和总功率损耗也会增大。这一点可通过效率得到平衡，因为效率会随着输出电压的增大而提高，同时有助于降低功率损耗。 ，降额曲线基于一个特定的印刷电路板(PCB)，而此电路板通常是功率模块的评估模块(EVM)。
复杂的多端口测试和非插入器件测量对测试精度而言是一个挑战。电子校准件连接方便、简单，在矢量网络分析仪多端口器件测量中具有独特优势，其两个基本功能为：全自动电子校准电子与机械的混合校准前者单独使用电子校准件完成校准，后者与机械校准件配合使用。本文重点介绍全电子与机械的混合校准。此方法相比前者略复杂，可兼容前者，且使用更加灵活。D矢量网络分析仪电子校准件是矢量网络分析仪新型校准件；机械校准是传统校准件。
如果没有通过该部分功能测试，将无法通过国网招标，以及在充电桩协议通讯的底层出现信号质量问题，影响后续充电进程。注：具体要求解读如《充电桩标准解读》所示。充电桩及充电堆底层调试充电桩运行是强电磁干扰环境，造成共模干扰串扰到总线上从而导致通讯错误，出现大量错误帧，使通讯出现故障或者整个充电桩崩溃无法运行。所以需要关注CAN总线幅值、波形、边沿、共模信号等细节，从而保证信号稳定。充电堆是多桩进行充电，总体通讯在同一条CAN总线上，需要关注负载率测试。