◆ 规格说明:
产品规格 |
8*8 |
产品数量 |
|
包装说明 |
卖家 |
价格说明 |
电议 |
◆ 产品说明:
2024欢迎访问##来宾HDTM-09/1智能温度控制巡检仪价格
湖南盈能电力科技有限公司,专业
仪器仪表及自动化控制设备等。电力
电子元器件、高
低压电器、电力金具、电线电缆技术研发;防雷装置检测;仪器仪表,研发;消防设备及器材、通讯终端设备;通用仪器仪表、电力电子元器件、高低压电器、电力金具、建筑材料、水暖器材、压力管道及配件、工业自动化设备销;自营和各类商品及技术的进出口。
的产品、的服务、的信誉,承蒙广大客户多年来对我公司的关注、支持和参与,才铸就了湖南盈能电力科技有限公司在电力、石油、化工、铁道、冶金、公用事业等诸多领域取得的辉煌业绩,希望在今后一如既往地得到贵单位的鼎力支持,共同创更加辉煌的明天!
和一个产品的任何其他方面一样,产品说明书也可以得到不断的,厂商正努力地详细阐明产品说明书1。然而,市场上已经遗留了许多产品/产品说明书版本,对新版本或者更早的版本来说,不同标准的采用也取决于不同的因素。即使有一些特定的标准已经公发表,标准的统一仍然是遥遥无期。本文的目的就在于突出不同厂商或同一厂商在为不同的高速模数转换器(ADC)撰写产品说明书时所采用的标准之间的差异。表1是选择正确器件时可以使用的速查表。
检测内孔直线度时,将平面反射镜伸入孔内,利用胀套保证反射镜与内孔垂直。当内孔有弯曲时反射镜将偏转一定的角度,通过反射镜的偏转角度可以计算出内孔的直线度。PSD芯片激光测量法
激光器在激光器座上,激光器座的尾部有4个
螺钉可以对激光的照射角度进行微调。其头部与定心套连接后插入炮管孔内。位置检测单元的激光位敏
传感器在传感器座内,传感器座的头部与定心套连接,尾部与推杆连接。通过手动推动推杆可以使位置检测单元在炮管内孔内。
其中,n为大于1的自然数,an代表第n个补偿周期获取的补偿参数,mn-1代表第n-1个补偿周期存储的补偿余数,nn代表RTC模块的补偿单位,b代表RTC模块的补偿单位的整数倍,mn代表第n个补偿周期的补偿余数。在第n个补偿周期中,所述根据所述补偿校准值和所述补偿余数对RTC模块的时钟频率进行校准,具体包括:按照所述第n个补偿周期的补偿校准值对所述RTC模块的时钟频率进行校准,并存储所述第n个补偿周期的补偿余数。
在为客户支持时,我遇到的 常见的问题就是直流感应。直流感应方法很简单,就是安放一个与负载(分流
电阻器)串联的电阻器,然后测量整个电阻器的电压(分流电压)。对于频程为10至15倍的负载电流而言,这种方法极为有效。但是低功耗应用需要30倍乃至更高频程的电流感应解决方案。使用线性器件测量分流电压时,实现这种宽负载电流范围可能很困难。所示的是两个增益如何能够增大可测量负载电流范围。
线圈检测技术成熟、易于掌握、计数非常、性能稳定。缺点是交通流数据单过程对可靠性和寿命影响很大、修理或需中断交通、影响路面寿命、易被重型车辆、路面修理等损坏。另外高纬度冻期和低纬度夏季路面以及路面质量不好的地方对线圈的维护工作量比较大的。检测方式检测方式是一种基于图像分析和计算机视觉技术对路面运动目标物体进行检测分析的技术。它能实时分析输入的交通图像,通过判断图像中划定的一个或者多个检测区域内的运动目标物体,获得所需的交通数据。
无源晶振自身无法震荡,在工作时需要搭配外围电路。在一定条件下,
石英晶片会产生压电效应:晶片两端的电场与机械形变会互相转化。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率相等时,晶体产生的振动和电场强度,这称为压电谐振,类似与LC回路的谐振。图1石英晶体的电路符号、等效电路、电抗特性及外围电路图由于晶体为无源器件,其对外围电路的参数较为敏感,尤其为负载电容。根据晶体的手册,我们得知测试电路中有电容,此电容对晶体是否起振大有关联:CCg称作匹配电容,是接在晶振的两个脚上的对地电容,其作用就是调节负载电容使其与晶振的要求相一致,需要注意的是CCg串联后的总电容值才是有效的负载电容部分。
半导体生产流程由晶圆,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫
PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。