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  • 公司名称:湖南盈能电力科技有限公司(未认证,交易需谨慎)
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湖南盈能电力科技有限公司,专业仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有:数字电测仪表,可编程智能仪表,显示型智能电量变送器,多功能电力仪表,网络电力仪表,微机电动机保护装置,凝露控制器、温湿度控制器、智能凝露温湿度控制器、关状态指示仪、关柜智能操控装置、电流互感器过电压保护器、断路器分合闸线圈保护装置、DJR铝合金加热器、EKT柜内空气调节器、GSN/DXN-T/Q高压带电显示、干式(油式)变压器温度控制仪、智能除湿装置等。
      本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则,为客户持续满意的产品及服务。
数字万用表(DMM)是利用模/数转换原理,将被测量转化为数字量,并将测量结果以数字形式显示出来的一种测量仪表。数字万用表与指针式万用表相比,具有精度高、速度快、输入阻抗大、数字显示、读数准确、抗干扰能力强,测量自动化程度高等优点而被广泛应用。但若使用不当,则易造成故障。本文以数字万用表DT-830为例,谈谈数字万用表故障的一般排除方法。数字万用表故障排除一般应从电源入手。,接通电源后,若液晶元显示,应首先检查9V层叠电池的电压是否过低;电池引线是否断。
动的热能量表示为(单位:W/m2)。温度体现结果,热流体现过程。使用热电偶和温度记录法仅能测量温度,对于温度的变化过程(正在发热或正在吸热)却全然不知。使用“热流传感器”,将热能量的和量可视化,可作为温度变化的先行指标。测量热能,对于更高精度的空调控制或针对产品研发的热能策略具有重大意义。与传统的温度记录相比,除了了解温度的变化的情况之外,通过“热流”测量还能掌握引起温度变化的原因。所以,LR8432 适用于分析温度变化的原因,从而具化到评估隔热性能等实际生活,生产之中。
整流电路测试是教育课程及相关电子行业不可缺少的环节。以下波形由非隔离信号源产生。当使用非隔离信号源时,D1二极管的每一端分别与信号源和示波器的相应地线连接。这种方式会出现等电位短路,因此不能显示负半周整流波形。以下波形由隔离通道信号源产生。隔离信号源的输出信号地线不与示波器共同接地,因此可以模拟整流波形输出。只有隔离的信号源才能显示桥式整流电路的正确波形。为了实现上述实验目标,一些非隔离信号源的用户倾向于断电源线的接地,从而导致仪器浮地。
X射线光谱分析仪的好坏常常是以X射线强度测量的理论统计误差来表示的,BX系列波长色散X射线荧光仪的稳定性和再现性,已足以保证待测样品分析测量的精度,被分析样品的制样技术成为影响分析准确度的至关重要的因素,在样品方面所花的工夫将会反映在分析结果的质量上。X射线荧光仪器分析误差的来源主要有以下几个方面:1.采样误差:非均质材料样品的代表性2.样品的:制样技术的稳定性产生均匀样品的技术3.不适当的标样:待测样品是否在标样的组成范围内标样元素测定值的准确度标样与样品的稳定性4.仪器误差:计数的统计误差样品的位置灵敏度和漂移重现性5.不适当的定量数学模型:不正确的算法元素间的干扰效应未经校正颗粒效应纯物质的荧光强度随颗粒的减小而增大,在多元素体系中,已经证明一些元素的强度与吸收和增应有关,这些效应可以引起某些元素的强度增加和另一些元素的强度减小。
热成像通过检测人表面的热辐射进行测温,基于人体测温大数据,通过测温算法映射为人体内部温度。红外测温如何筑起防疫的道防线?新型冠状 的症状为发热、干咳、呼吸急促及呼吸困难。人体温度升高或发热通常是许多严重传染的可靠预示。红外热成像能够帮助检测表示可能存在发热症状的体温升高,还能用作辅助诊断工具,帮助检测可能发热的人或限制性疾的传播,如禽流感和猪流感,或细菌感染,如 型 。
本系统具备CW信号、通用矢量信号模拟和分析;具备NPSS、NSSS、NPBCNPDCCNPDSCH等NB-IOT物理信道分析解调;、34G等标准通信信号解析等功能。可以目前行业急需的NB-IOT物联信号模拟功能,支持用户的数据导入,各种同步方式,验证物联设备的接收性能;同时系统支持当前各种NB-IOT物联信号多域解析测试,解决目前行业各种NB-IOT物联信号进行合格性判别和验证难题。
半导体生产流程由晶圆,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。

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