DXF-226电度表

◆  规格说明：

◆  产品说明：

目前的高功率LED芯片常以LED芯片大型化、改善LED芯片发光效率、采用高取光效率封装，以及大电流化等方式提高发光强度，常规的树脂封装不能满足苛刻的散热要求。以往的传统高散热封装是把LED芯片放置在金属基板上周围再包覆树脂，可是这种封装方式的金属热膨胀系数与LED芯片差异相当大，当温度变化非常大或是封装作业不当时极易产生热歪斜，进而引发芯片瑕疵或是发光效率降低。采用陶瓷封装基板可以有效地解决热歪斜问题。

　　频率为50HZ的关设备上，用以反映显示装置处高压回路带电状况。显示装置中支柱绝缘子传感器，可以与各类高压关柜、隔离关、接地关等配套。显示装置不但可以提示回路带电状况，而且还可与电磁锁配合，实现强制闭锁关柜操作手柄及网门。

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湖南湘湖电器有限公司