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的产品、的服务、的信誉，承蒙广大客户多年来对我公司的关注、支持和参与，才铸就了湖南盈能电力科技有限公司在电力、石油、化工、铁道、冶金、公用事业等诸多领域取得的辉煌业绩，希望在今后一如既往地得到贵单位的鼎力支持，共同创更加辉煌的明天！
1共模干扰共模干扰是信号对地的电位差，主要由电网串入、地电位差及空间电磁辐射在信号线上感应的共态（同方向）电压迭加所形成。共模电压有时较大，特别是采用隔离性能差的配电器供电室，变送器输出信号的共模电压普遍较高，有的可高达130V以上。共模电压通过不对称电路可转换成差模电压，直接影响测控信号，造成元器件损坏（这就是一些系统I/O器件损坏率较高的主要原因），这种共模干扰可为直流、亦可为交流。2差模干扰差模干扰是指作用于信号两极间的干扰电压，又叫串模干扰，主要由空间电磁场在信号间耦合感应及由不平衡电路转换共模干扰所形成的电压，这种干扰直接叠加在信号上，直接影响测量与控制精度。
按照存储芯片MicroSD卡供电要求的范围：2.7V-3.6V；不允许超出此范围，否则，芯片在不稳定的电压下工作会有比较大的风险，甚至会对卡片的正常工作带来影响。首先需要考虑的是示波器的设置，究竟是否需要进行20MHZ的带宽限制？详细的使用环境如下图所示：如何去测试“高频关电源”噪声IPAD刚引出来的那个端口可以当电源的源端，而通过后端的外围模块后在末端进行测试的时候，电源通过了一段PCB走线，包括一些芯片回路，应该存在高频的噪声，如果采用20MHZ的带宽限制，实际上是将原本属于模块的噪声给滤掉了，为此，我们进行了对比测试进行验证：步，我先验证IPAD的供电端在工作时的输出，如下图：通过直接验证IPAD的输出口的电压,保证源端的供电是正常的；通过测试，我们发现在源端测量的电压值在3.4V（500MHZ带宽测量）左右，峰峰值29mV，是非常稳定的供电；可以排除源端供电的问题，接下来，我们直接在通过整个模块后在MicroSD卡的供电脚SDVCC对电压进行测量，如下图：当我们在图片上的点进行测试的时候，发现在高频关电源上有相当大的噪声，使得电压超出了规范要求的范围，值达到了3.814V，峰峰值达8mV；但当我们将示波器设置为20MHZ带宽的时候，高频关电源变的非常好，完全在供电要求的范围内；正如在本文头描述的，在本次高频关电源测试过程中，已经不是高频关电源纹波测量，而应该是噪声。
横河SMU除了具有精度高、稳定性强和响应速度快等优点外，还具有分辨率高、噪声低、可四象限运行、同时具备测量通道与源发生通道以及拥有强大的可编程能力和可扩展等特性。灵活运用这些特性，可使横河的SMU在生物化学、材料器件和信息通信等领域满足各式各样的测试需求，帮助研究人员优化试验方案，提高测试系统的效率以及设计和生产效率。本期将着重介绍SMU的各种基础应用方案。用作基准电流电压源及任意波形发生器SMU的GS系列产品基本精度可达.16%，温度系数可达±.8%，除了可用作直流基准电流电压源外，GS6GS82还具有脉冲发生模式，可以用作脉冲电流电压源。
双金属温度计是一种测量中低温度的现场检测仪表。该仪表是利用二种不同温度膨胀系数的金属，成导热传感器，充分利用了热胀冷缩的原理，当多层金属片的温度改变时，各层金属膨胀或收缩量不等，使得螺旋卷卷起或松，由于螺旋卷的一端固定而另一端和一可以自由转动的指针相连。当双金属片感受到温度变化时，指针即可在一圆形分度标尺上指示出温度来，这种双金属温度计的测温范围是-40~550℃，允许误差：±1.6℃。
在一般中，由于阻抗关系到天线的匹配，也就关系到天线的驻波，所以，通常把驻波调小，阻抗也就基本正确了。但是在专门天线时，为了明确调试的方向，提高调试的速度和精度，需要测试天线的阻抗。阻抗和驻波不同，通常说的驻波是标量参数，它与相位没有什么关系。而阻抗是矢量参数，它与相位有直接的关系。测阻抗其实就是测反射的相位，相位测量的准确度关系到阻抗的准确度。我们通常很难把天线的馈电点直接连接到仪器上，只能把仪器接在馈线的另一端。
云计算的带宽需求比节点分析应用多出两个（如果不是三个）数量级。节点分析的计算能力要求更低，并可减少延迟。人口稠密的市场、交通混乱的地区以及城市停车场都是一些环境错综复杂的地方，可使用节点分析进行检测，以进行预测和行为分析。在云中对这些环境进行 有助于制定业务策略，疏导交通流量，并可提高管理的停车场的效率。然而，在传感器节点处采用低端软件，而不是执行云分析，可这些场景的延迟、带宽、安全和功耗。
什么是RDMA？RDMA（RemoteDirectMemoryAccess），通俗的说就是远程的DMA技术，是为了解决网络传输中服务器端数据的延迟而产生的。传统模式与RDMA模式工作机制对比如上图，在传统模式下，两台服务器上的应用之间传输数据，过程是这样的：首先要把数据从应用缓存拷贝到Kernel中的TCP协议栈缓存；然后再拷贝到驱动层； 拷贝到网卡缓存。多次内存拷贝需要CPU多次介入，导致延时大，达到数十微秒。