XMT-1225数显温控仪
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- 发布时间：2024/9/13 11:39:44
详细资料
◆ 规格说明：
| 产品规格 | 齐全 | 产品数量 | 66666 | 包装说明 | 精装 | 价格说明 |
◆ 产品说明：
由于试验所使用的SiCp/Al复合材料基体塑性好、碳化硅颗粒细小并且体积分数不高，故铝基体在剪切变形区的滑移类似于非增强金属，可连续并比较稳定地定向滑移，但颗粒附近的基体仍有局部小量不均匀的变形，从而使得材料的变形流线不清晰(图)。虽然如此，增强颗粒还是有沿材料剪切变形方向流动的趋势(图)。研究表明，SiCp/Al复合材料高速铣削切屑形态为不均匀锯齿状，增强颗粒体积分数、工件材料热状态等对切屑形成有显著影响;孔洞与微裂纹的动态形成和扩展是切屑形成的主要机制，切屑形成过程还伴随一定程度的绝热剪切。
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湖南湘湖电器有限公司
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