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2025欢迎访问##西安SIN-DZI-5A-V1-B1厂家
湖南盈能电力科技有限公司,专业
仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有:数字电测仪表,可编程智能仪表,显示型智能
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本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则,为客户持续满意的产品及服务。
时间交错技术可使用多个相同的ADC(文中虽然仅讨论了ADC,但所有原理同样适用于DAC的时间交错特性),并以比每一个单独数据转换器工作采样速率更高的速率来常规采样数据序列。简单说来,时间交错(IL)由时间多路复用M个相同的ADC并联阵列组成。如图1所示。这样可以得到更高的净采样速率fs(采样周期Ts=1/fs),哪怕阵列中的每一个ADC实际上以较低的速率进行采样(和转换),即fs/M。举例而言,通过交错四个10位/100M
SPSADC,理论上可以实现10位/400MSPSADC。
即使总线存在一定范围内的共模干扰,也能正确进行以上识别。测试原理框图如下图,其
中框图中的U1是DUT供电电压、U2是共模电压、U3是差分电平。CANDT设备隐性输入电压限值测试原理框图CANDT设备显性输入电 ,要求增大差分电压值的是电流源,由于电流源本身的输出电容较大,系统响应较慢,不适合来模拟电流源,这里使用电压源串联电阻的方式来等效电流源。CANDT测试流程隐性输入电压限值测试如测试原理框图连接状态,DUT和CANDT需正常通信;断电压源U3,调节电压源U2,逐步将共模电压调到6.5V或-2V,在此期间DUT应能正常发送报文;调节电压源U3,逐步将差分电平调到隐性电平上限值0.5V,判断DUT是否能够正常发送报文,若能,则表示测试通过。
LED研发一LED光源半导体芯片发热利用热像仪,工程师可以根据得到的光源半导体芯片发热红外热图,分析出其芯片在工作时的温度,以及温度的分布情况,在此基础,达到提高LED产品寿命的目的。二
LED模块驱动电路在LED产品研发中,需要工程师进行一部分驱动电路设计,
整流器电路模块。利用红外热像仪,工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异常之处,便于完善电路设计。三光衰试验LED产品的光衰就是光在传输中的信号减弱,而现阶段 的LED大厂们出的LED产品光衰程度都不相同,大功率LED同样存在光衰,这和温度有着直接的关系,主要是由晶片、荧光粉和封装技术决定的。
一根长为的钢弦,当前所受张力为T,则其固有频率为:式中d表示单位长度钢弦的质量。钢弦的张力在被测轴受到的扭矩作用下产生变化,进而引起钢弦振动频率的变化,频率的变化量通过磁电式变换器转换为号。钢弦与
磁钢间的间隙在钢弦发生振动的情况下发生变化,从而磁路的磁阻发生了改变,进而感应电动势在线圈中产生,其频率即钢弦振动频率,经
放大器放大后电压信号被输出测量。钢弦法工作稳定、性能可靠、测量精度高,对于
船舶主机等可以快速地进行高质量的测试。
工频电磁场波形由于是测量电路存在周期性波动,那工频电磁场扰动的可能性更大,用
示波器观测工频电磁场波形如,一般认为50Hz工频电磁场干扰是由两方面原因产生:50Hz工频干扰通过传导进入系统;50Hz工频干扰通过空间耦合进入系统。针对上述问题,消除50Hz工频电磁场干扰的方法也相对明确,有下述四种方案可供电路设计者去参考:利用电气隔离,阻断工频干扰的传导路径;敏感电路处搭建共模和滤波电路,滤除进入输入通道的工频扰动;软件中构建IIR陷波或者FIR带阻数字
滤波器,消除工频干扰对测量结果的影响;降低测量引线回路面积,增加屏蔽,减弱空间耦合效应。
如何才能测量高速或温度骤变物体的热量?传统的测温工具,比如
热电偶或点温仪,无法能完全显示高速热应用特征所需的分辨率或速度。这些工具在用于对中物体进行测温时并不实用,至少来说,并不能完整物体的热属性信息。相比之下,红外热像仪可以测量整个场景中的温度,捕捉每一像素的热数据。红外热像仪能够实现快速、准确、非接触式的温度测量。通过为相关应用选择正确的热像仪类型,你便能够收集到可靠的高速测温数据,生成定格的热图像,并给出具有说服力的研究数据。
并且在未加载LDF/SDF文件的情况下,监控和记录LIN总线报文。除了LINWorks还有Baby-LIN-DLL,用户可以基于DLL来自己发应用软件,Baby-LIN-DLL是基于C/C++的,也了LabView的例程,另外也支持C#,VB.net等。下面可以简单看下Baby-LIN系列产品的工作流程:以下是几个典型应用:另外,还需要说明的是,德国原厂不再免费软件光盘,如果需要可另外付费获取。