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2024欢迎访问##大兴安岭PROU31D1122数显电压表一览表
湖南盈能电力科技有限公司,专业
仪器仪表及自动化控制设备等。电力
电子元器件、高
低压电器、电力金具、电线电缆技术研发;防雷装置检测;仪器仪表,研发;消防设备及器材、通讯终端设备;通用仪器仪表、电力电子元器件、高低压电器、电力金具、建筑材料、水暖器材、压力管道及配件、工业自动化设备销;自营和各类商品及技术的进出口。
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纹波是
电源的核心指标,但如何准确测量纹波确实一个被广泛忽略的问题。也许您认为不就是
示波器交流耦合,然后把探头点在电源上嘛?事实远非如此,本文为您呈现纹波测试的正确方式。探头的选择在十几年前,很多公司的电源测试标准中都有明确的规定,要求使用1:1探头进行测量。因为这种探头不会损失示波器的测量档位,比如示波器原来档位是2mv/div,使用1:1探头就仍然可以通过这个档位测量纹波,即可以准确测量出10mv以内的纹波。
所以,熔接前要根据系统使用的光纤和工作波长来选择合适的熔接程序。如没有特殊情况,一般都选用自动熔接程序。光纤端面。光纤端面的好坏将直接影响接续质量,所以在熔接前一定要好合格的端面。用 的
剥线钳剥去涂覆层,再用沾酒精的清洁棉在裸纤上擦拭几次,用力要适度,然后用精密光纤切割切割光纤,对0.25mm(外涂层)光纤,切割长度为8mm-16mm,对0.9mm(外涂层)光纤,切割长度只能是16mm。
然后,它可以直接焊接到
IC接地引线,接地电感很低的连接。偏移接地的目的是连接到探头接地
插座并环绕探头。这使探头 和接地都能保持小间距,同时让接地引线非常短。差分探头差分探头可测量两个输入端之间的电压差。单端探头可测量单个点和地面之间的电压,而差分探头无需接地即可测量两个输入端之间的电压。当需要在不以地面为基准的关模式电源中的线路端电路上进行测量时,这是非常有用的。由于差分探头测量两个输入端之间的差值,因此两个输入端共同的信号,称为共模信号,将被抵消或幅度显著减小。
主器件为时钟者,可发起读从器件或写从器件操作。这时主器件将与一个从器件进行对话。当总线上存在多个从器件时,要发起一次传输,主器件将把该从器件选择线拉低,然后分别通过MOSI和MISO线启动数据发送或接收。S
PI时钟速度很快,范围可从几兆赫兹到几十兆赫兹,且没有系统销。SPI在系统管理方面的缺点是缺乏流控机制,无论主器件还是从器件均不对消息进行确认,主器件无法知道从器件是否繁忙。必须设计聪明的软件机制来确认问题。
工程师用
四通道在线编程器P8-ISP对客户样机编程时,发现现象确如客户所说的一致。凭着丰富的编程调试经验,我们的工程师将问题为芯片被误操作,导致被加密,查阅芯片技术手册后将根源锁定到2个寄存器上。为了解决这个问题,工程师将P8-ISP的时序代码作相应的修改,在执行擦除、编程操作之前,将2个寄存器的置位顺序了调整,使MCU处于解密状态,确保芯片在编程过程中不会被误加密。采用更新好时序的P8-ISP来烧写MCU后,客户的汽车电子标签(OBU)烧片效率和良品率都有了明显提高,百万套OBU量产也不再是难事。
本文说明了一种通用的集成电路RF噪声测量技术。RF抗干扰能力测试将电路板置于可控制的RF信号电平下,RF电平代表电路工作时可能受到的干扰强度。从而产生了一个标准化、结构化的测试方法,使用这种方法能够得到在质量分析中可重复的测试结果。这样的测试结果有助于IC选型,从而获得能够抵抗RF噪声的电路。可以将被测器件(DUT)靠近正在工作的蜂窝电话,以测试其RF敏感度。为了得到一个的、具有可重复性的测试结果,需要采用一种固定的测量方法,在可重复的RF场内测试DUT。
下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和
陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由美国Motorola公司发。