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湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有：数字电测仪表，可编程智能仪表，显示型智能电量变送器，多功能电力仪表，网络电力仪表，微机电动机保护装置，凝露控制器、温湿度控制器、智能凝露温湿度控制器、关状态指示仪、关柜智能操控装置、电流互感器过电压保护器、断路器分合闸线圈保护装置、DJR铝合金加热器、EKT柜内空气调节器、GSN/DXN-T/Q高压带电显示、干式（油式）变压器温度控制仪、智能除湿装置等。
      本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则，为客户持续满意的产品及服务。
滤波器的储存属性造成了振铃现象，即信号中增加了多余周期。群延时显示了提升滤波器占据的时长。低频凸起具有很长的振铃，这不足为奇。群延时与滤波器频率成反比（与波长成正比），相位偏移相等时，频率越低，群延时越长。为方便演示，我们以所示的信号链路为例。我们输入一个测试信号，看看将发生什么。为2通道示波器显示的结果。蓝色轨迹为1000Hz6.5周期的小波。这是DonKeele测试信号中的一个。红色轨迹为此信号通过一个1000Hz提升滤波器之后的结果。
的续航能力针对可穿戴设备优化的三种工作模式：正常模式：全功耗，精度可以达到4米；健康低功耗模式：2%~8%功耗，关闭闲余部分CPU，跟踪电流仅5mA,可让电池使用时间延长2-3倍，精度可以达到8米；智能低功耗模式：2%功耗，间歇模式，精度可以达到11米。只要是位于国内，无论是北京、还是 、新疆，穿戴者的位置、智能手表的电池电量等信息都可以上传至后方的服务，家人从监控设备上就能便捷地获取上的信息，时间知晓穿戴者的地理位置。
利用I1和V34，使所测得的R几乎近似于Rb本身，由此可测定被测电阻的微小阻值，精度可达到mΩ级。所以对于蓄电池内这种毫欧级别的阻值，一定要使用四线制测试法保证准确性。BT5系列的表笔为什么像两线制呢？因为它只有两根表笔，而四线制测试要求在被测电阻两端一共有四个接触点，看起来并不符合要求。但实际上，BT5系列的表笔在表针的部分采用了同轴表针的设计，巧妙地将检测线的接触点设计在内圈，激励线设计在外圈，不仅节省了空间，使测试更加容易，更重要的是 还原了四线制测试法，内阻测试的分辨率可达到.1mΩ。
交叉编译相关库移植人脸识别算法库，该库基于NCNN神经网络上搭建人脸识别系统，依赖的库有OpenCV、NCNN以及Sqlit3。这些库需要交叉编译，其中OpenCV和Sqlit3的ARM版S32V已经不需要再进行编译，编译后的NCNN和人脸识别算法库都是静态库，不需要拷贝到目标板上。人脸检测Demo通过Qt来实现界面显示，首先在pro文件中添加VSDK中获取摄像头数据的相关库，算法移植的相关库，然后通过如下API接口获取图像数据。
《火电厂大气污染物排放标准》中指出，所有大气污染物浓度均为标准状态下干烟气的数值即温度为273K，压力为11325Pa时的浓度，并以mg/m3作为单位，新建燃煤燃油锅炉SO2以及氮氧化物NOX的排放限制一般都在1mg/m3。但是客户提出，德图烟气分析仪testo35使用的单位都是ppm，即为体积比浓度，那如何和国标进行配合。解决方案德图烟气分析仪testo34/35进入国内市场十余载，根据国内的客户需求一直在不同的，根据上述提出的问题，德图在进入国内市场的时候就已经将这个问题考虑在内，德图烟气分析仪不仅有ppm体积比浓度，也有mg/m3质量比浓度，但是在标准中要求，因锅炉运行时，效率不同，可以根据氧含量来权衡锅炉情况，所以需要将实际氧含量运行情况下的污染物浓度换算到基准氧含量情况下的污染物浓度。
仪商解析：无线通信的世界，干扰是不受欢迎的东西，干扰永远是无线通信领域中的不速之客。它导致噪声、手机通话中断、通信受到干扰。虽然越来越多的网络内置了干扰检测功能，但通常效果不大。为解决干扰这个棘手问题， 有效的方案是使用频谱分析仪，用以测量和识别干扰源。识别和检测微弱的干扰信号。不管干扰信号多么难以捉摸，实时频谱分析仪都能胜任。搜寻干扰频率在搜寻干扰时，个挑战是确定是否可以测量干扰信号。一般来说，受扰接收机很容易确定，这也是个要查看的地方。
半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。