封帽专用电极

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压封模,封帽专用电极

 

和铄公司开发HOSOCU302铜合金增强型材料,比之同牌号材料在同等硬度条件下，导电率高出十到十二个百分点，在同行中处于领先地位；本公司的高性能铜合金材料具有极佳的导电、导热性，以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点，可媲美进口材料，不仅模具的使用寿命长，而且可以提高生产效率；

 

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