银碳化钨触头

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发布时间：2015/3/7 14:13:35

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银碳化钨触头

我公司银碳化钨采用真空熔渗工艺制造，通过渗银方式将银渗入碳化钨胚的方式制的，以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高，导电率好等优异性能。接触电阻与银钨相似，碳化钨在电弧分散之后，释放出碳形成一个一氧化碳保护层，会抑制钨氧化物以及钨酸的产生。银碳化钨材料的高熔点可以抵抗强电弧，具有低烧蚀型及低熔焊优势。
和铄金属碳化钨银触头采用真空熔渗技术，保证材料的含气量，经检测，我公司的碳化钨铜、银碳化钨触点,触头含氧量≤50ppm、含氮量≤20ppm、含氢量≤5ppm

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